MELDIN (PAI/멜딘) 엔지니어링 플라스틱 소재 소개, 소재특성, 물성표, 제품소개, 적용분야

 

MELDIN (PAI/멜딘)

MELDIN은 생소뱅사에서 개발한 폴리이미드 소재의 한 종류로,

내열성이 우수하고 고온 및 저온에서 우수한 기계적 강도와

높은 내화학성을 제공합니다.

 

Meldin 폴리이미드는 전기 및 단열 응용 분야에 이상적입니다.

세라믹보다 연성이 높고 금속보다 가벼운 멜딘은 항공우주 및 금속 대체가 필요한

기타 응용 분야의 구조 부품에도 사용이 가능합니다.

 

 

V MELDIN 특징

 

· 극저온에서부터 313℃의 고온까지 사용 가능

(연속 사용온도 315℃/순간 사용온도 482℃)

· 고온에서의 높은 치수안정성

· 낮은 열/전기전도성

· 고 순수성

· 자기윤활성

 

 

V MELDIN 용도

· 반도체 디스플레이 진공 장비부품

· 밸브시트, 피스톤링, 스러스트링 등

 

 

V MELDIN 물성치

 

 

밀도	1.43g/cm³
인장강도	86.2Mpa
연속사용온도	315℃
굴곡탄성계수	3.1Gpa
굴곡강도	109Mpa
로크웰 경도	40~55

 

 

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